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正业科技股份有限公司 
| 联系人：颜先生 先生 (普通员工) |
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| 电 话：0755-25282686 |
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| 手 机： |
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| 激光直接双面曝光机双面多倍率，你，值得拥有 |
高精度HDI的高速量产，快板打样，多品种小批量，覆盖内层、外层、防焊全制程
双面同时激光直接成像技术
世界首创的PCB双面同时激光直接成像专利技术，实现超精准的层间对位精度，双倍的曝光效率，单机完成全自动线的功能，节省客户使用成本和占地空间。
高功率低能耗半导体激光器
采用光纤耦合高功率半导体激光，长寿命，低能耗，可以实现PCB传统光阻超高速曝光。
多光引擎扫描技术
整合多个光引擎，实现多头同步扫描，低拼接误差，可以根据客户需求灵活升级。
实时涨缩管控和分区域失真补偿技术
系统在实时工作模式中生成图像，计算机适应性地动态缩放和旋转曝光图形，提供对每一基板的偏差进行分区域单独自动补偿功能和基板序列化打标功能。
全制程兼容性
高效率的激光成像系统，可以用于内层、外层和防焊层全制程，适用于LDI专用干膜，普通干膜和防焊绿油。
型号 ALDI-PBD-836
波长 405nm
线宽均匀性 ≤2um
对位精度 ≤10um
基板厚度 0~10mm
*大曝光面积 24”x32”
光源均匀性 >95%
*小线宽线距 28um
层间对位精度 6um
光源寿命 10000hrs
对位视场范围 4.8mmx5.7mm
支持的数据格式 Gerber274D/x;ODB++
正业科技（国家级高新技术企业），专业PCB精密加工检测设备和FPC电子仪器设备耗材的研发、生产、销售、和技术方案等一站式服务。
咨询热线:0755-25282686（400-8038918）
正业的合作大门永远为你打开，快点加入我们吧！ |
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